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TSMC avalia produzir memória 3D DRAM a pedido da Nvidia
A fabricante taiwanesa começou a traçar planos para entrar no segmento de memória avançada, segundo reportagem citada pela Reuters. Não há decisão de investimento nem cronograma de produção.
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) começou a elaborar planos para produzir chips de memória 3D DRAM após um pedido da Nvidia, sua maior cliente, informou o The Information em reportagem publicada em 6 de novembro e repercutida pela Reuters. A apuração cita duas pessoas com conhecimento direto do assunto.
A iniciativa ainda está em fase de avaliação. A TSMC considera ampliar sua atuação para a fabricação de memória avançada, mas não anunciou investimento, capacidade, local de fábrica ou data para iniciar a produção. Uma das opções relatadas é adquirir uma unidade existente e convertê-la para esse uso.
A 3D DRAM é um tipo de memória empilhada verticalmente. A possível entrada da TSMC no segmento ocorre enquanto a expansão de centros de dados para inteligência artificial pressiona a oferta de memória. Samsung, SK Hynix e Micron são os principais fornecedores atuais de DRAM avançada.
A reportagem não indica que a proposta resolveria a escassez no curto prazo. Mesmo que avance, a construção ou conversão de instalações e o desenvolvimento de processos de fabricação exigiriam tempo; por enquanto, trata-se de planejamento reportado, sem compromisso público da TSMC.